武蔵野ファインガラス株式会社
「任意」のガラス基板を「任意」の厚みにウェットエッチングでスリミング加工
超薄型ガラス（Ultra Thin Glass）は、半導体用配線基板の進化により、ニーズが高まっています。
当社ではエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、最小10mm×10mm、厚さも0.05㎜までの加工が可能です。ほとんどのガラス種類で超薄型ガラス（UTG）を加工できます。
このような方におすすめ
■ 電子部品で使用するガラスの精密加工でお困りの方
・使いたいガラスに、必要な厚みのラインナップが無い
・UTGを任意のサイズにカットしたい
・UTGに穴あけ加工や堀込加工がしたい
ガラススリミング加工とは、ケミカル液でガラスを溶解し、薄く・軽く加工する技術です。これまで液晶パネルなどに用いられてきました。近年は配線基板にも利用されるようになり、薄型ガラスのニーズは高まっています。
エッチング技術で培った独自ノウハウにより、電子部品への利用に耐えうる品質のスリミングが可能です。また、スリミングした薄型ガラスに、フォトレジストやレーザー改質を利用し、パターン加工・貫通加工・切断加工をするなど、他の当社ガラス加工技術と組み合わせて、加工することもできます。
一般的に、ガラスを所定寸法に加工する際には機械加工を施します。しかし、機械で研磨することによりガラスにミクロなひび割れ（マイクロクラック）が発生し、ガラスの強度を落としてしまいます。
弊社はこのミクロなひび割れ（マイクロクラック）の問題をケミカル加工により解決。ガラスの適用範囲を広げ、様々な課題を解決してまいりました。
メリット | ミクロなひび割れの発生が抑えられるため、高い強度を保ったまま薄型化が可能 |
|---|---|
デメリット | 加工前のガラスの表面粗さ（Ra）をさらに改善することは難しい |
メリット | 加工前のガラスの表面粗さ（Ra）を改善でき、仕上がったガラスに精度が求められるケースに向いている |
|---|---|
デメリット | ミクロなひび割れが発生し、ガラスの強度が下がる |
弊社では、エッチングによる加工と機械加工のどちらも対応可能です。お客様のご要望をお伺いし、最適な加工方法をご提案いたします。
UV封止硬化樹脂にて外周部をシーリングして加工致しますので、浸み込みがありません。
タッチパネルの片側 | 400×530×1.1t／0.4t ⇒ 400×530×1.1t／0.15t |
|---|---|
LCDパネルの両側 | 420×530×0.5t／0.5t ⇒ 420×530×0.15t／0.15t |
OLEDパネルの両面 | 370×470×0.4t／0.4t ⇒ 370×470×0.1t／0.1t |
超薄型のカバーガラス用途として、板厚50μmへのスリミングに対応致します。
Foldable Phone用CG 370×470×50μm ※30μm 試作実績有
対応可能ガラス | アルカリガラス |
|---|---|
対応可能サイズ | MAX 370×470 |
対応可能厚み | 370×470 / 100μm ～100×100 / 50μm |
用途・適用分野・応用分野 | 湾曲ディスプレイ |
超薄型ガラス（UTG）の加工前（後）に、レーザー改質＋エッチングを使った精密貫通加工や、フォトリソを使った精密な堀込み加工が可能です。
【関連記事】ガラス微細穴開け加工・貫通孔加工（TGV加工）
【関連記事】ガラスエッチング（精密フォトリソ加工）
当社は、1988年の創立以来ガラスの加工を生業として参りました。2003年より業容拡大を目指して、フッ酸によるガラスの加工を開始し、タッチパネルの薄型化、OLED用封止ガラス等アプリケーションを広げて参りました。
現在ではICの3Dパッケージ化や高速通信に対応すべく、これまで培ってきたエッチング技術にレーザー加工も加え、ガラスの微細貫通孔加工（TGV加工）、精密堀込み加工、UTG（Ultra Thin Glass）加工で最先端分野での御客様の開発のお手伝いをさせて頂いております。
「ガラス加工でお困りの事が有れば、是非一度、お問い合わせください。」
出展団体名 | |
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所在地 | 〒350-1155 埼玉県 川越市下赤坂 617番地3号 |
設立年月 | 1998年03月 |
