ガラス加工 | 独自の加工技術による各種ガラス精密加工

ガラス加工 | 独自の加工技術による各種ガラス精密加工

独自のガラス加工技術により、最先端分野でのお客様の開発をサポート

微細穴開け加工・貫通孔加工(TGV加工)、ガラスエッチング(精密フォトリソ加工)、スリミング加工、各種機械加工など、様々なガラス加工が可能。また、これらの加工を組み合わせることもできます。

一般的な機械加工では実現が難しいガラス加工でも、ぜひ一度ご相談ください。

このような方におすすめ

■ 電子部品で使用するガラスの精密加工でお困りの方
・ガラス基板に、微細な穴あけと堀込み加工を施したい
・薄さ / 強度 を両立したガラス加工の方法を探している
・機械加工で発生するガラスのミクロなひび割れに悩んでいる
■最先端のガラス精密加工について知りたい方

武蔵野ファインガラスの強み

ガラス加工の多岐にわたるご要望に対応可能

ガラスエッチングなどを用いたガラスの精密加工の独自技術や、長年にわたり構築した、材料・機械加工・研磨・成膜・パターニングなど様々な企業様との協力関係を活かし、お客様の課題にお応えします。

独自開発した材料で、最適なガラスエッチングを実現

ガラスエッチングでレジストとして使える材料は、フッ酸や塩酸への高い耐性が求められます。1分あたり1〜5ミクロンという速度で彫り込むため、強酸の中に長期間さらされても浸食されにくい材料である必要があります。
弊社では、パートナー企業と協力し、ガラスエッチングに最適な素材を独自開発し、フッ酸や塩酸に対する高い耐性を追求。最適なガラスエッチングを実現しました。

環境にやさしい薬液を使用

作業環境及び周辺環境にやさしい組成での加工をモットーに様々なガラス組成に適したブレンド液の開発に注力して参りました。同時に廃液処理量の低減の為に使用薬液のリサイクルにも力を入れております。

ガラス微細穴開け加工・貫通孔加工(TGV加工)


ガラス基板に微小な貫通孔をあけることができます。貫通孔直径は基板厚みにもよりますが、φ0.1mm以下も可能です。
▶︎▶︎ガラス微細穴開け加工・貫通孔加工(TGV加工)について詳しく見る

ガラスエッチング(精密フォトリソ加工)


ガラス基板に、ご指定のサイズ、深さで掘り込みを作れます。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、光学用ガラスなど、種々のガラスに対応できます。 掘り込まれた面は透明で、表面粗さは、ほぼ加工前の状態で掘り込めます。
▶︎▶︎ガラスエッチング(精密フォトリソ加工)について詳しく見る

ガラススリミング加工・超薄型ガラス加工(Ultra Thin Glass)


液晶パネルやタッチパネルといった加工品や、ガラス基板そのものの厚みをエッチングで薄くできます。
▶︎▶︎ガラススリミング加工・超薄型ガラス加工(Ultra Thin Glass)について詳しく見る

試験用ガラス板の加工販売


各種デバイス、ケミカル材料の開発及び品質評価用のガラス板の加工販売も承ります。

切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機での仕上げ洗浄を行えますので、材料評価用・試験用に最適です。

成膜加工、パターニング加工、電極成膜(真空成膜、メッキ)加工、絶縁膜加工も対応可能です。
▶︎▶︎試験用ガラス板 加工販売について詳しく見る

よくあるご質問

どのようなガラスの加工が可能ですか?
ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、光学ガラス、ケミカル強化用ガラス、石英ガラスなどが可能です。
どのくらい小さい貫通穴をあけられますか?
ガラス基材の種類、厚みによりますが、例えばt0.5mmのE-XGに直径0.1mm以下の貫通穴をあけることができます。
加工できるガラス基板の大きさは?
マザーガラスサイズで、50mm角~400×500mm程度までです。

武蔵野ファインガラスについて

独自のエッチング技術でガラスの精密加工を実現

当社は、1988年の創立以来ガラスの加工を生業として参りました。2003年より業容拡大を目指して、フッ酸によるガラスの加工を開始し、タッチパネルの薄型化、OLED用封止ガラス等アプリケーションを広げて参りました。
現在ではICの3Dパッケージ化や高速通信に対応すべく、これまで培ってきたエッチング技術にレーザー加工も加え、ガラスの微細貫通孔加工(TGV加工)、精密堀込み加工、UTG(Ultra Thin Glass)加工で最先端分野での御客様の開発のお手伝いをさせて頂いております。
「ガラス加工でお困りの事が有れば、是非一度、お問い合わせください。」

会社概要

社名

武蔵野ファインガラス株式会社

所在地

〒350-1155 埼玉県川越市下赤坂617番地3号

設立

1988年3月