非破壊検査とは? 検査の種類や特徴、おすすめの関連製品をご紹介します

非破壊検査とは? 検査の種類や特徴、おすすめの関連製品をご紹介します

非破壊検査とは、検査対象物を破壊することなく欠陥の有無を判定する検査手法を指します。 非破壊検査の種類には様々なものがあり、それぞれの検査手法によって特徴や適性があるため、検査したい対象物とその項目に沿って検討することが重要となります。 この記事では、非破壊検査の種類と特徴、おすすめ製品をご紹介します。

非破壊検査とは?


非破壊検査とは、検査対象物を破壊することなく欠陥の有無を判定する検査手法を指します。
非破壊検査の種類には様々なものがありますが、「放射線透過試験」「超音波探傷検査」「浸透探傷検査」「磁粉探傷検査」「赤外線検査」「過電流探傷検査」等がその代表例です。それぞれの検査手法によって特徴や適性があるため、検査したい対象物とその項目に沿って検討することが重要となります。

非破壊検査の種類と検出できる欠陥について

放射線透過試験

X線を透過させ、欠陥像をX線フイルムなどにより観察します。異物があると透過量は少なくなります。

※検出する欠陥:プロホール、溶け込み不良、内部欠陥、異物、空隙 等

超音波探傷検査

超音波を照射すると、物質の界面で反射波が生じます。その反射を画像化して内部の欠陥を検出します。

※検出する欠陥:溶け込み不良、内部欠陥、巣、厚さ、結合不足 等

浸透探傷検査

浸透液を内部で浸透させ、内部の浸透液を吸い出すことにより明瞭な欠陥指示模様を検出します。

※検出する欠陥:割れ、ピンホール、線状キズ、表面開口 等

磁粉探傷検査

検査対象物を磁化させ、鉄粉を散布することで欠陥磁粉模様が形成されます。

※検出する欠陥:割れ、線状キズ、表面欠陥 等

過電流探傷検査

交流を流したコイルを試験片に近づけると、試験体に過電流が流れ、欠陥部ではコイルのインピーダンスが変化します。

※検出する欠陥:割れ、線状キズ、表面欠陥 等

非破壊検査のおすすめ関連製品

製品名特徴
画像処理検査ソリューション「URCP」柔軟なカスタマイズ性があり、URCPと検査装置をトータルシステムとして提供し、お客様のニーズに合わせた提案、開発、カスタマイズ、導入、アフターフォローを全面的にサポートします。
世界最高級の検査×測定最新テクノロジーを活用して困難な課題を解決し、国内産業発展に寄与します。海外取引先との協力により、顧客ニーズに応える製品・技術・サービスを提供し、日本経済の支えとなるとともに、異なる文化交流に貢献します。同時に、社会と環境にも最大限の貢献をします。
インラインフィルム評価システム非接触・非破壊で、65nmから92μmの膜厚を測定可能。分光干渉方式で高い再現性と多層厚み測定に対応。高速でリアルタイムにモニタリングが可能なインラインフィルムモニターです。
蛍光X線式膜厚測定・素材分析器非常に薄い膜厚と微量成分の分析に優れ、低エネルギーX線にも感度が高く、リンやアルミニウムなどの低原子番号元素を分析可能。堅牢な構造で長時間連続測定に対応しています。
リアルタイム膜厚モニター「FR-ES」ThetaMetrisis社のFR-ESは、反射率分光方式で透明または半透明の膜層の厚さを非接触で測定し、グラフ表示で膜厚の変動と幅方向のムラを監視することができます。
AI外観検査システム「ZENAI(ゼナイ)」ディープラーニング技術を使用した外観検査AIシステムで、高度な画像分類により、不良や傷・異物の検出を自動化します。0.1秒で高速判定を行い、微細な欠陥も検知できます。
オーダーメイドの検査装置多くのオーダーメイド装置を手探りで作り上げてきた実績があり、お客様の問題に寄り添って解決策を模索しています。自動化にお悩みの方は、ぜひ一度相談してみてください。
画像処理技術による外観検査システムヴィスコ・テクノロジーズ社の画像処理製品と周辺機器を利用した外観検査システムを提案し、事前の仕様決めやサンプル評価からアフターサポートまでを提供します。
フォトナビ・目視レスABHBという独自の画像認識アルゴリズムを用いて、特定条件や形状、模様などを検出することができます。不定形物も対応可能で、外観検査工程で活用可能です。カメラや外部センサーなどのトータルソリューションも提案します。
オーダーメイド画像検査装置 ソフトウェア開発の技術集団「ヒューブレイン」ヒューブレインは、画像検査装置をオーダーメイドで開発し、モノづくりの現場における課題解決に最適なソリューションを提供しています。技術とエンジニアリングノウハウを組み合わせ、品質保証に関わるプロセスを自動化しています。

画像処理検査ソリューション「URCP」


画像処理検査の大きな特徴は柔軟なカスタマイズ性です。
宇部情報システム製画像処理検査ソフトウェア群「URCP(UIS Ready and Custom Packages)」と検査装置を併せて、トータルシステムとしてご提供いたします。
お客様のニーズに合わせ「提案」「新規開発」「カスタマイズ」「導入」「アフターフォロー」まで、全面的にサポート可能です。

世界最高級の検査×測定


次世代の最新テクノロジーによる、世界最高級の検査・測定で困難な課題を解決!
先進的な製品・技術をいち早く世界から選び抜き、日本産業界へ紹介し日本経済の礎を支えるとともに、ビジネスを通して日本と外国の異なる文化交流に寄与します。また、同時に社会と環境に対しても最大の貢献をしていきます。

インラインフィルム評価システム


光学式のため非接触・非破壊での膜厚、濃度、色などの検査が可能なインラインフィルム評価システムです。
測定可能膜厚範囲は 65nm~92μmと薄膜から厚膜まで対応しております。(屈折率1.5の場合)
測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能なため、インラインフィルムモニターとして最適なシステムを提案します。

蛍光X線式膜厚測定・素材分析器


非常に薄い皮膜の膜厚測定と微量成分分析に優れており、低いエネルギーレベルのX線にも感度が高いため、原子番号の低い元素のリンやアルミニウムなどの分析も可能です。
長時間連続測定に対応しており、長期間において安定性を持つ極めて堅牢な構造となっています。

リアルタイム膜厚モニター「FR-ES」


ThetaMetrisis(シータメトリシス)社 FR-ESの膜厚測定は反射率分光方式で、光を通す透明または半透明の膜層を測定できます。光学式のため、非破壊・非接触で出荷する実製品を傷つけることなく測定が可能です。

AI外観検査システム「ZENAI(ゼナイ)」


ディープラーニング技術を用いた外観検査AIシステム「ZENAI(ゼナイ)」により、お客様の課題解決を支援します。ZENAIで外観検査工程を自動化します。高度な画像分類により、不良や傷・異物の検出が可能です。これまで不可能だった微細な欠陥を検知でき、0.1秒の高速判定を実現しています。

オーダーメイドの検査装置


新電子は、これまで業界問わずオーダーメイドで、数多くの装置を製作しています。
その中には、仕様書もなく手探りで、お客様と会話を重ねながら製作した装置や数々のメーカーに断られ続けてきた自動化案件を長年検証して装置化した実績もあります。
お客様からのお問い合わせを親身になって、様々な角度から解決策を模索していく、そのような経験や多くの検証実績が、新電子の技術力やノウハウとして蓄積されています。

画像処理技術による外観検査システム


外観検査の⾃動化に課題を抱える方に、画像処理を利用した外観検査システムを提案。
様々な工業製品の検査用途に対応できる汎用性と、特定の分野に適合する高い専門性を備えたヴィスコ・テクノロジーズ社製画像処理製品及び周辺機器をインテグレートし、お客様のご要望に合わせたシステムを提供します。
また、画像処理システム導入にあたっては事前の仕様決め、サンプル評価が重要です。光学技術、電気・機械の知識と経験を元に、システム導入からアフターサポートに至るまでお手伝いします。

フォトナビ・目視レス


人間が目で見て脳で判断する感覚に近しい独自開発の画像認識アルゴリズム(ABHB)で、画像の中から特定の条件に当てはまる領域を検出したり、類似する色・形・ 模様などを瞬時に自動検出いたします。機械学習・ディープラーニング等では判定の困難な不定形物も対応可能です。

オーダーメイド画像検査装置 ソフトウェア開発の技術集団「ヒューブレイン」


ヒューブレインは、変化する時代のトレンドを見据え、モノづくりの品質保証に関わるさまざまなプロセスを自動化する画像検査装置をオーダーメイドで開発しています。
創業以来、長年にわたり開発に取り組んできた照明+画像処理+搬送の技術に蓄積してきたエンジニアリングノウハウを加え、モノづくりの現場における課題解決に最適なソリューションをお届けします。

製造業の検査工程に非破壊検査を導入するメリット

目視では発見できない欠陥を検査できる

非破壊検査は、検査対象物を破壊することなく検査ができるという点が最大の特徴ですが、その他にもいくつかのメリットが挙げられます。

そのうちの一つが、目視による検査では発見が困難な欠陥も検知できるという点です。そもそも、破壊検査が必要な検査対象物は内部の検査を求められているケースがほとんどのため、内部の模様を形成できる非破壊検査は非常に有効な手法と言えます。

全数検査・検査の半自動化を実現できる

破壊検査を行う場合は、そのほとんどを人による作業で行う必要があり、検査にはコストも時間もかかります。また、クライアントによっては全数検査を求められるケースがありますが、そのような場合も破壊検査は向いていません。

しかし、非破壊検査を導入することで、(検査体制の見直しや再構築は必要ですが)検査効率の向上や、全数検査・検査の半自動化の実現を期待することができます。

ますますの技術発展が期待されている非破壊検査


非破壊検査は、個別で行う必要のある破壊検査に比べて全数検査を実現しやすくなるため、検査精度向上の観点からより多くのメーカーに求められるようになってきている検査手法です。
また、技術的な観点においては、まだAIやIoT分野との親和性が高いとは言えないものの、徐々にAIのサポートを導入した非破壊検査ソリューションも提供されるようになっています。今後も、検査需要の増加に伴い発展が期待されている分野です。

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