太洋テクノレックス株式会社
光学分解能2.5μmを実現
近年、旺盛な半導体需要の高まりを受け、最終外観検査装置についても、より高分解能への対応が求められています。TY-VISIONは、その豊富なラインナップに光学分解能2.5μmを実現しており、半導体パッケージ基板の、高い品質の維持 / 向上に貢献可能です。
このような方におすすめです
・高分解能 / 高精度による外観検査技術を求めている方
・AI技術を取り入れた検査システムの導入を検討している方
・目視による検査をシステム / 装置を取り入れた検査体制に代替したい方
企業情報
太洋テクノレックス株式会社
プリント配線板にとって必要不可欠である検査工程。
この検査工程をエレクトロニクス技術でより正確に、より簡単にするのがTAIYOです。
機械に出来る事は機械に任せる。
人と機械の役割分担で、お客様にとっての「最適」をご提案いたします。
TY-VISIONは、プリント基板最終外観検査システムのラインナップシリーズです。
中分解能から高分解能のカテゴリーに特化しており、幅広い基板の検査が可能です。
・豊富な経験から生み出される独自機構と、業界の最先端技術が常に投入されています。
・最新のスペックを追うだけではなく、どのような装置であれば使いやすいのかをコンセプトにしています。
・豊富なラインアップに加え、ユーザー仕様に応じた柔軟な対応でシステムをご提供します。
・リジッド基板 / パッケージ基板等の一般基板から、セラミックス基板 / タッチパネルフィルムなどの特殊基板まで検査可能です。
光学分解能2.5μm~用途に応じた高精細検査を実現し微小な欠陥検出が可能です。
また、カラーによるRGB、H（色相）S（彩度）V（明度）を用いた色立体検査により、
モノクロでは検出困難なレジスト部の欠陥検出が可能です。
パラメーター設定および独自のAI技術により虚報を削減します。
検査装置本体で検出した欠陥候補を自動的にOKとNGに振り分け。XAISがNGと判定した欠陥候補のデータのみをベリファイへ送信します。
ベリファイで検査員が良否判定した結果をXAISにフィードバックでき検査時間の短縮が期待できます。
通常微細な欠陥を検出する場合は、欠陥でない細かいキズなども一緒に検出する事があります。
2 D コードの活用でシートごとの検査結果をサーバーで管理することが可能です。
検査結果を管理することによってトレーサビリティの確立も可能になります。
M109SC | FPC(PCB)のシート検査に最適 有効検査サイズ300(W)×500(D)mm、高画素カメラ搭載により高い検出力とユーザビリティを両立しました。  |
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M105SC | 多様な基板に対応、使い勝手抜群の手動機 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらもしっかり検査。光学分解能の選択肢も幅広くご用意、ご要望の検査に最適な仕様を。  |
M107SC | ベストセラー機「M105」から大判対応機登場 当社で最も販売実績のある最終外観検査システム「M105」の機能をそのまま、大判品の検査に対応した姉妹機です。  |
M111SC | 微細欠陥の検出を強化、光学分解能2.5μを実現 光学分解能2.5μmを採用したことにより、約10μ×10μの欠陥(異物 / 欠け / シミ等)に対して、安定した欠陥検出を実現します。これにより、欠陥検出力及び欠陥に対する繰り返し検出精度の向上が可能です。 また、クリーンルームへの設置にも対応しています。  |
Model A307DC | 欲しかった機能が凝縮された、高精細対応自動機 両面検査だけでなく、異なる条件での片面2回検査も可能。クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。  |
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Model A308DC | 高精細基板対応自動機 『A300シリーズ』 にカラー / 3μm仕様が登場 3μm仕様に最適化した撮像ユニットと安定した搬送システムの相乗効果により高い検出力を実現しています。欠陥候補をAIで判定させる”XAIS”に対応、高精細基板における最終外観検査において、高品質で効率的な検査を実現します。 .png%3Fw%3D405%26amp%3Bh%3D280&w=750&q=75) |
VS001~VS004 | 当社検査システムとオンラインで、顕微鏡を使って実際の不良基板の不良検出箇所を確認する装置です。テンキーを押すことで、テーブルが自動で次の不良検出箇所に移動します。VS004は、自動ペンマーキング機能を追加。検査結果を確認後そのまま自動でマーキング。結果のCSVデータも保存可能です。 .png%3Fw%3D317%26amp%3Bh%3D280&w=750&q=75) |
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次々に開発される製品は、膨大な量の試作品が積み上げられては淘汰され、技術的な目標純度を高めながら市場へと送り出されます。市場では常に新製品が求められ、 その開発スピードは加速度的な高まりを続けています。
その中で私たち太洋テクノレックス株式会社は、主にフレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)はハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持つ当社では常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。
プリント配線板テストシステム分野においても、片面、両面、多層硬質配線板それぞれに応じたベアボード・テストシステムのラインアップが充実しています。 単純な良/不良の判定から、不良箇所や不良原因の診断などテストニーズに合ったシステムの選択が可能です。 システムは「ユーザーの視点での使いやすさ」をコンセプトに開発され、当社が培ってきた配線板そのものの製造技術が生かされています。 プリント配線板製造とテストシステム構築の技術を相互にフィードバックすることで、常に最新のテクノロジーが製品へと反映されます。
また、変わらないものもあります。それは1960年代の過去から現在まで、常にベストを求める私たちの気持ちです。コンピュータＣＡＤによる設計がまだ確立されていなかった時代に、チームが一丸となって大きなテーブル一杯にひろがる配線パターンを製作し、製品化へと結びつけた情熱は今でも変わりません。時が移り、多層ファインピッチ化や従来の方法にとらわれないテストシステム開発が課題となっている現代でも技術に対する情熱は同じです。
すべてのものがめまぐるしく進化を続ける現代。 エレクトロニクス分野という広大で深い「太洋」を私たちは理想を追求する情熱とそれを実現する技術力で切り開いてゆきます。
当社における外観検査機の歴史は2 0数年 、 国 内のみならず 、中国 をはじめとするアジア地域、タイ/ベトナムの東南アジア地域、ヨーロッパ地域など、海外販売の実績も多くあります。
企業名 | |
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所在地 | 〒640-8390 和歌山県 和歌山市 有本661番地 |
設立年月 | 1960年12月 |
従業員規模 | 202名 |
URL |
