TAではフィルム分析に最適なソリューションとして、豊富な装置ラインナップを取り揃えております。どのような目的で測定するかにより、適した装置、測定をご提供します。

フィルム分析事例集

ティー・エイ・インスツルメントは熱分析・粘弾性測定・熱量測定と力学解析の装置販売、メンテナンスサポート、デモンストレーション測定、技術セミナーを行っており、材料の最新情報を皆様にご提供し、また材料測定の技術開発に取り組んでおります。東京・大阪にラボがあり、多数の分析装置を取り揃えております。
【主要取扱装置】
☆熱分析/示差走査熱量計(DSC)、熱重量測定装置(TGA)、熱重量示差熱分析装置(SDT/TG-DTA)、蒸気吸脱着装置(Q5000SA)
☆粘弾性測定（レオロジー)/回転型レオメーター(DHR・ARES)、動的粘弾性測定装置(RSA・DMA・EF3200)、ゴム試験用キュアメーター(RPA)
☆微小熱量測定(カロリーメーター)/等温滴定熱量計(ITC)、微小熱量測定装置(NanoDSC)、等温熱量測定装置(TAM)
☆熱物性測定装置/熱伝導率測定装置(DTC・FOX)、熱拡散率測定装置（DLF、DXF）熱膨張率測定装置(TMA,DIL)、光学式熱膨張率測定装置(ODP、HM)
☆疲労試験機/ElectroForceシリーズ・BioDynamicシリーズ

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