弊社が強みとしております低融点はんだは、
融点100℃以下を実現しております。
従来のはんだでは融点が高く、
実装時の熱ストレスで基板にダメージをあたえたり、
位置ずれが生じる、 という問題がありました。
低融点はんだならば、基板を傷めず、
熱収縮や熱膨張で精密性を損なうこともありません。
特に、LEDや樹脂基板、FPC、圧電素子（PZT）などの
特性を損ねることなく、実装に適用できる点が魅力です。

コアボール、粉体、線材といった
微小部品へのめっき加工も行っております。
ボール・粉体で最小粒径40μm、
ワイヤで最小線径10μmの加工実績があります。
微小部材に均一なめっき被膜を形成し、
導電性やはんだ付け性などの機能を付与します。

2021年度より特殊ウェハの洗浄（再生）を行っております。
ザグリ形状などの治具ウェハや、熱電対付きウェハ、
アルミナ、石英、SiC、AlN等特殊材料ウェハを対象に、
ご使用の用途に応じた洗浄を提案いたします。
そのほか、各種ウェハの洗浄・再生についてもお問い合わせください。