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半導体ウエハー研磨用サポート基板
武蔵野ファインガラス株式会社
半導体ウエハー研磨用サポート基板の加工を承ります。
3種類の基板ラインナップがあります。
・ホウケイ酸ガラス
・無アクリルガラス
・石英ガラス
半導体ウエハー研磨用サポート基板 資料ダウンロード
メッセージ
武蔵野ファインガラス株式会社
当社では様々なガラス材質や、1枚からの加工も対応し、お客様に満足してもらえる製品を提供しております。
半導体ウエハー研磨用サポート基板 詳細
加工基板
以下3種類の基板ラインナップがあります。
・ホウケイ酸ガラス
・無アクリルガラス
・石英ガラス
加工サイズ
・矩形最大 370×470mm
・円形最大 φ300mm
※最小サイズは、ご相談ください。10mm角でも加工方法により可能です。
厚み精度
・TTV≦1μm が可能です。
加工数量
・試作開発時は1枚から加工させて頂けます。
・量産対応も可能です。
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お問い合わせ
半導体ウエハー研磨用サポート基板 | 武蔵野ファインガラス株式会社
武蔵野ファインガラス株式会社
独自のエッジング技術で精密穴加工を実現
当社は、1988年の創立以来ガラスの加工を生業として参りました。2002年より業容拡大を目指して、フッ酸によるガラスの加工を開始し、タッチパネルの薄型化、OLED用封止ガラス等アプリケーションを広げて参りました。
現在ではスマートフォン市場の成長と自動車のIT化の流れを受け、これまで培ってきたエッチング技術を活かしたガラスのケミカルカット、超薄型化スリミング加工、アンチグレア処理で最先端分野での御客様の開発のお手伝いをさせて頂いております。
「お困りの事が有れば、是非一度、お問い合わせください。」
出展団体情報
| 出展団体名 | 武蔵野ファインガラス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒350-1155 埼玉県 川越市下赤坂 617番地3号 |
| 設立年月 | 1998年03月 |
| 従業員規模 | 11名-50名 |
| URL | http://www.mfg.jp |