LPKFが開発・特許取得済みのLIDE（Laser Induced Deep Etching）はレーザー＋エッチングによる革新的なガラス微細加工を可能にしました。

従来のエッチングのみの加工や、直描レーザーによる加工と比べ、高アスペクトでクラックやチッピングがまったくないTGVが作成できます。

TGVアプリケーションではmin 10μm、アスペクト比～1:50。さらに最大加工サイズ510×510ｍｍを可能にしています。

ディスプレイ用途に使用されるガラスは機械研磨によりガラスの面取り加工をしています。機械加工ではチッピングやクラックが問題となりますが、LIDEではそれらの問題がまったく起きない加工が可能になりました。また、面取り加工と同時に穴あけ加工、任意形状の内窓加工もできますので、工程をシンプルに、歩留まりは最大にすることができます。

LIDEで加工したガラスウェハ/パネルを使用して現在のFan-Out-Packagingをさらに改善することができます。

・低反り
ガラスはエポキシや他の樹脂に比べて高いヤング率を持ちます。また熱膨張係数（CTE）はシリコンと近い値です。そのため熱膨張のミスマッチを減らし、結果的に基板の反りが少なくなります。

・ダイシフト
LIDEによる非常に精度の高いキャビティ加工と、ガラスにばね性を付加するレイアウトでダイシフト問題を解決します。

・RF性能
ガラスはRF性能が優れており、他の材料で作成されたパッケージと比較して、消費電力が少なく、受信状態を良くする特徴があります。

・機能の統合
TGVや受動部品、埋め込み受動ダイ、ファイバーアライメントなどの記号をパッケージに統合できます。

・パネルレベルでの生産