今までの実装済みプリント基板はダイシングやルーター、パンチングといった機械式加工がおこなわれてきました。機械式加工による基板へのストレス、バリ、切削粉、高価な金型・治具といった問題がありましたが、レーザーデパネリングによりこれらの問題が解決できます。

一方で、レーザーカットは熱が発生し切断面が焦げる、という問題や、装置が高額でありなかなか導入しづらい、というイメージがありました。 LPKF CuttingMasterでは切断面の炭化が起きない新カット技術CleanCutの開発を行い、実際に炭化が全く起きない加工が可能になりました。また、レーザー装置の価格を抑えることで、ルータと同程度のコストパフォーマンスとなり、導入しやすくなりました。

実装済みプリント基板をレーザーフルカットすることで、事前のルーター加工が必要なくなります。ルーター加工は1㎜～2㎜の切りしろが必要でしたが、レーザーデパネリングでは切りしろを1/10以下に抑えることができます。

特に、小型基板、高密度基板においては基板材料コストを30～50％削減できることが確認されています。

レーザーカットは熱が発生し切断面が焦げる、というイメージがあります。実際にお客様が他社のレーザーを使用して基板カットをテストし、切断面が焦げることから導入を断念されるケースもありました。

LPKFの新技術 CleanCutテクノロジーは業界初、炭化がまったく起きない基板カットを実現しました。CleanCut対応機種ユーザーはだれでもこの技術を使用することができます。