真球度とサイズの均一性に優れたCuボールをコアの材料として、その表面にPbフリーはんだをめっきした金属ボールです。

Cuボールの粒子径は80μmから760μmまでの選択が可能。リフロー後も、コアのCuボールにより半導体パッケージ接合部クリアランスの確保が可能となります。めっき厚さと組成も多彩です。

BGA/CSP用Cuコアボール

FUKUDAは1700年に創業して以来、金属の箔と粉を取り扱い続けてきました。

蓄積した専門技術をベースに、時代の要請に応える新しい素材・用途を開発し、幅広い産業分野に金属箔・金属粉を提供いたします。

金属箔は、プリント配線板、エレクトロニクス、サイン・ディスプレイ・建築、包装などに、金属粉は、粉末冶金、導電材料、顔料、触媒、積層造形、表面硬化・接合材料、摩擦・摺動材料などにお使いいただけます。